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Mesa Conectar en Sociedad: infraestructuras para acelerar el movimiento de datos y personas
Las tecnologías digitales necesitan de una red física que las soporte y potencie, un asunto sobre el que debaten José Ángel López Mayoralas (Cisco), Vicente Soler (Iryo), Joaquín Saldaña (Amazon Fresh) y Roberto Gamero (DHL Supply Chain).

López Mayoralas: “Cuando se crea un ecosistema digital en una región específica, se atrae y se genera talento”
El directivo de Cisco Systems dedica su ponencia en Redit Summit 2023 a analizar el impacto “brutal” de los ecosistemas digitales en la sociedad, su capacidad para introducir nuevos modelos económicos y fomentar el emprendimiento.

Mesa Conectar en Colectivo: una nueva cadena de suministro inteligente para la personalización y el metaverso
La científica Verónica Sanz conversa en Redit Summit 2023 con Víctor Amarnani (Bigbuy), Juan Heliodoro Morales (Kyndryl) y José Miguel López (Correos) sobre la transformación que está produciendo la gestión de los datos en la distribución de productos y servicios.

Verónica Sanz: “Si quieres realmente estar en la frontera de la ciencia, tienes que utilizar IA”
La catedrática de Física de la UV, que participó en el experimento que demostró el bosón de Higgs, analiza en su ponencia en Redit Summit 2023 el impacto de la inteligencia artificial en todos los órdenes, incluida la investigación científica.

Conectar en Persona: gobernar nuestros datos en la era de la hiperconectividad
José Carmena, de la Universidad de California Berkeley; Gonzalo Belenguer, director de Redit y consejero de Redit Ventures; Javier Megías, de Plug and Play; y David Pérez, analizan los desafíos para proteger al individuo en pleno auge del gemelo digital.

José Carmena y el futuro tándem entre cerebro e inteligencia artificial
El investigador valenciano de la UC Berkeley explica en Redit Summit 2023 que potenciar los mecanismos de aprendizaje del cerebro permitirá avanzar en su conexión con las máquinas gracias a la carrera científico-tecnológica en miniaturización, nuevos materiales e IA.